阻燃八印制电路板用阻燃型9月嫂

阻燃(八)印制电路板用阻燃型3

环氧树脂具有优良的化学稳定性、尺寸稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性，可广泛应用于化工、轻工、机械、电子和宇航等各个领域。但是通用环氧树脂的氧指数仅为19.8、属易燃材料，因此开发具有阻燃性且不含卤素的，含磷环氧树脂及其固化体系，是电子化学材料领域中一个重要课题。在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级中国机械网okmao.com。改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法，是加入一定的阻燃剂——使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前阻燃环氧树脂普遍使用的是，反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时目前多数无卤阻燃环氧树脂材料，使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中，存在着污染保护电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。

徐伟箭等人通过羟基苯甲醛双缩对苯二胺席夫碱(AZ)与环氧氯丙烷在NaOH溶液中缩合，合成一种新型环氧树脂(DGEAZ)。结果表明，该树脂具有和双酚A环氧树脂(DGEBA)相当的反应活性；固化后的树脂具有较高的成炭率(43.55%)和较好的阻燃性能(UL-94V-0级)。

2、含硅环氧树脂

含硅环氧树脂不仅具有优良的耐热性，同时其聚合物具有优良的阻燃特性。燃烧时，含硅基团的低表面能使其迁移到环氧树脂的表面，形成耐热保护层，从而避免聚合物发生进一步的热降解。

凡带有环氧基的有机硅高分子聚合物，都可作为有机硅环氧树脂。它们可通过以下方法制备：1)二酚基丙烷环氧树脂与含有甲氧基、乙氧基和羟基的低相对分子质量聚硅烷缩合反应；2)环氧丙醇与聚硅烷中烷氧基脱醇反应；3)环氧丙烷烯丙醚与聚硅烷活泼氢的加成反应；4)过氧化物氧化聚硅烷上的不饱和双键；5)二酚基丙烷钠盐，环氧氯丙烷与含烷基卤的聚硅氧烷反应。

Wu等人系统的考察了含硅环氧树脂复合物的阻燃特性，以双酚A(BEl88)环氧树脂或邻甲酚醛型环氧树脂(CNE200)分别与二苯基硅二醇(DP-SP)或三苯基硅醇(TPSO)反应制备了新型含硅环氧树脂，其合成路线如式3所示。

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